[发明专利]体声波谐振器模块有效
申请号: | 201911162917.0 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN111262549B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 朴昇旭;李泰京;罗圣勳;李在昌;郑载贤 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;英旭 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种体声波谐振器模块,所述体声波谐振器模块包括:模块基板;体声波谐振器,利用连接端子连接到所述模块基板,并且设置为与所述模块基板间隔开;以及密封部,对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。 | ||
搜索关键词: | 声波 谐振器 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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