[发明专利]一种软硬结合板的制作方法有效
| 申请号： | 201911164166.6 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110753450B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘文;汤清茹;汪涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王善娜 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种软硬结合板的制作方法，该方法包括：提供母板，所述母板上设有至少两个第一单板，两个所述第一单板之间设有连接位；控深平锣，在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；打件，在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及冲切，将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板，该软硬结合板的制作方法适用于厚度较大的软硬结合板，并且，软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，得到的软硬结合板的尺寸能够保证，分板效率也较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：/n提供母板：所述母板上设有至少两个第一单板，相邻两个所述第一单板之间设有连接位；/n控深平锣：在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；/n打件：在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及/n冲切：将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板。/n
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