[发明专利]一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式在审

专利信息
申请号: 201911169606.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110868801A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 卞当代 申请(专利权)人: 江苏联群电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 胡涛
地址: 224000 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式,包括PCB板、弹簧以及贴片,PCB板表面设置有弹簧安装区域,弹簧设置在PCB板表面的弹簧安装区域,弹簧的底部设置有引脚,引脚具体为平引脚,平引脚与弹簧底部持平,PCB板表面设置有与平引脚相对应的金属面,当弹簧安装在PCB板上时,平引脚紧贴着PCB板的金属面,贴片贴附在弹簧的顶部;本方案将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚,再与耐高温贴片组合构成贴片弹簧成品,通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板,然后通过锡膏将弹簧上的平引脚和PCB上的金属面焊接在一起,使整个PCB板组装弹簧过程实现全自动化,高效快速,节省大量人力物力。
搜索关键词: 一种 pcb 板贴片 弹簧 结构 组装 方式
【主权项】:
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