[发明专利]一种芯片生产用固化温度控制工艺在审
| 申请号： | 201911169918.8 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110813675A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 沈林;邹光辉 | 申请（专利权）人： | 衡阳开拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/04 | 分类号： | B05D3/04 |
| 代理公司： | 青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人： | 郑素娟 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片生产用固化温度控制工艺，包括以下步骤：步骤一、保湿：降压至0.03‑0.05MPa，保持温度60‑80℃，湿度控制在90％‑100％RH，维持15‑20min；步骤二、通入臭氧，升压至0.2‑0.3MPa，升高温度至80‑85℃、相对湿度至90‑95％，维持3‑4h；步骤三、温度控制在60‑80℃；湿度由90％‑100％RH在4‑8h内逐渐降低到1‑20％RH；步骤四、干燥：温度控制60‑80℃，湿度控制1‑20％RH，干燥6‑12h，压力至0.2‑0.3MPa，干燥维持6‑12h，本发明由于臭氧在水中的溶解度较纯氧大，0℃时一个标准大气压下，一体积水可溶解0.494体积臭氧，臭氧很不稳定，在常温常压下即可分解为氧气，有很强的氧化性，本发明利用臭氧易溶于水及易分解的特性，固化过程中向固化室通入臭氧，以提高固化极板水份的氧浓度，进而提高固化效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 固化 温度 控制 工艺 | ||
【主权项】：
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