[发明专利]一种冷轧退火炉加湿装置及其使用方法在审
申请号: | 201911170114.X | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110911312A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 卢威;戴泽辉 | 申请(专利权)人: | 山东宏旺实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人: | 彭志坚 |
地址: | 276018 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及退火炉技术领域,且公开了一种冷轧退火炉加湿装置及其使用方法,包括退火炉本体,所述退火炉本体的左侧固定连接有控制盒,所述控制盒的顶部和底部均固定连接有位于退火炉本体左侧的固定板,两个所述固定板的左侧均螺纹连接有第一固定螺丝,所述控制盒的左侧活动安装有门板,所述门板的左侧固定安装有显示器,所述控制盒的内腔底壁固定安装有报警器。该冷轧退火炉加湿装置及其使用方法,通过控制模块对整个用电设备进行控制,利用温度传感器和湿度传感器对退火炉本体进行双重监测,采用自动化监控代替人工操作,增加退火炉使用时的安全性,如果出现问题首先该加湿装置可以根据数值变化自动操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 冷轧 退火炉 加湿 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造