[发明专利]封装件模块在审
| 申请号： | 201911170738.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111244079A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朴勇镇;姜明衫;高永宽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件模块。所述封装件模块包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在连接结构上并且具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的连接垫；多个电子组件，设置在连接结构上并且电连接到所述一个或更多个重新分布层；一个或更多个框架，设置在连接结构上；以及包封剂，设置在连接结构上，并且分别覆盖半导体芯片、所述多个电子组件和所述一个或更多个框架的至少一部分。包封剂的外侧表面的至少一部分在与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分的平面相同的平面上共面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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