[发明专利]晶圆封装元件有效
| 申请号： | 201911170992.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112670259B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德;尤俊煌 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆封装元件，包括基板、第一晶圆、第一导电层、第一接线以及第二接线。基板包括第一上表面以及配置于第一上表面的第一接垫。第一晶圆配置在第一上表面，且第一晶圆包括第二上表面以及配置在第二上表面的第二接垫。第一导电层配置在第二上表面。第一接线连接第一接垫以及第一导电层的一侧，第二接线连接第二接垫以及第一导电层的另一侧。每个第一接线和每个第二接线连接各自第一导电层的相反侧。第一导电层使晶圆封装元件具有较佳的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 元件 | ||
【主权项】：
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