[发明专利]一种光面粗化电解铜箔的生产工艺在审
| 申请号： | 201911171379.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110760862A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 于君杰;唐海峰;刘肇;王卫;黄德兵;曹德林;韩青;李登辉;隋景昕 | 申请（专利权）人： | 江东电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10;C23G3/02;C25F3/02;C25D3/56;C25D5/48;C25D7/06 |
| 代理公司： | 32252 南京钟山专利代理有限公司 | 代理人： | 陈亮亮 |
| 地址： | 226400 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸浓度160~180g/l，铜离子浓度7~13g/l，氯离子浓度15~30mg/l,钨酸钠0~90mg/l、钼酸钠0~70mg/l和硫酸钴0~45g/L。本发明在粗化工序中添加钨、钴、钼元素，改善铜箔的表面形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度；在高温防氧化工序中增加镧或者铈等元素来形成特殊镀层，改变镀层的结构形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度和抗腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 粗化 固化 电解铜箔 防氧化 抗剥离 镀层 铜箔 光面 表面形态 工序条件 结构形态 硫酸钴 氯离子 铜离子 钨酸钠 钼酸钠 钼元素 硅烷 烘干 喷涂 酸洗 生产工艺 硫酸 | ||
【主权项】：
1.一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，其特征在于包含以下步骤：铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28~33A/dm2,温度25~35℃，硫酸浓度160~180g/l，铜离子浓度7~13g/l，氯离子浓度15~30mg/l,钨酸钠0~90mg/l、钼酸钠0~70mg/l和硫酸钴0~45g/L。/n
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