[发明专利]扇出型半导体封装件在审
| 申请号： | 201911171907.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111341733A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李昌普;吴俊锡;朴炳律 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括一个或更多个绝缘层并且具有贯穿部；半导体芯片，设置在所述框架的所述贯穿部中并且具有连接垫；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的下侧并且包括重新分布层；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的背表面以及所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的最上层的绝缘层的顶表面的第一区域，并且在所述贯穿部的侧壁与所述半导体芯片的侧表面之间延伸；以及第二包封剂，覆盖所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的所述最上层的绝缘层的所述顶表面的第二区域，并且与所述第一包封剂的在所述框架上的侧表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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