[发明专利]基板保持机构和成膜装置在审
申请号: | 201911173253.8 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN111218671A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 藤里敏章;望月隆;鸟屋大辅;铃木公贵;鲁和俊 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板保持机构和成膜装置。该基板保持机构能够在利用等离子CVD或等离子ALD成膜导电性膜时静电吸附被处理基板,该成膜装置使用了该基板保持机构。基板保持机构包括:载物台,其由电介质构成,用于支承被处理基板;吸附电极,其设于载物台内;以及加热器,其加热载物台,利用约翰逊·拉别克力将被处理基板静电吸附于载物台的表面,载物台具有:密合区域,其呈环状,位于载物台的表面的与被处理基板的外周相对应的位置,与被处理基板密合,而具有阻止用于成膜导电性膜的原料气体迂回到所述被处理基板的背面侧的功能;以及槽部,其呈环状设于载物台的表面的比密合区域靠外侧的部分,能够累积由原料气体生成的导电性沉积膜。 | ||
搜索关键词: | 保持 机构 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的