[发明专利]大尺寸芯片的键合线低弧键合方法在审
| 申请号： | 201911177620.1 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110854094A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 车勤 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，对芯片表面与外引脚焊区之间互联的引线键合时，在引线上设置两个弯折弧度。本发明利用劈刀运行轨迹对引线线弧的影响，解决大尺寸芯片低弧、长跨距引线的键合问题。本发明可应用于含有台阶腔体的高密度电路组装，适用于芯片表面与外引脚焊区落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm的低弧度、长跨距互连引线的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 芯片 键合线低弧键合 方法 | ||
【主权项】：
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