[发明专利]陶瓷基片在审
| 申请号： | 201911180549.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111683467A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 谷江尚史;林健儿;岛津浩美 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷基片。陶瓷基片(10)包括电极(12)和连接到该电极(12)的连通导体(14)。陶瓷基片(10)在与设置有电极(12)的表面(10b)平行且连结该表面的中心(10c)与电极(12)的中心(12c)的第1方向上的电极(12)的中央部(12a)，沿与中心(10c)平行且与第1方向正交的第2方向设置多个连通导体(14)。由此，能够抑制因制造时的连通导体的位置偏移而引起的可靠性下降，并且能够抑制因与安装电路板之间的热应力而引起的可靠性下降。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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