[发明专利]一种半导体加工装置在审
| 申请号： | 201911180862.6 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110860957A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈琳;张明文;潘永志;龙洪波;陈坚 | 申请（专利权）人： | 湖南大合新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B55/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 曾志鹏 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可对抛光产生的碎末及时吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 装置 | ||
【主权项】：
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