[发明专利]一种半导体加工装置在审
申请号: | 201911180862.6 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110860957A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 陈琳;张明文;潘永志;龙洪波;陈坚 | 申请(专利权)人: | 湖南大合新材料有限公司 |
主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B41/06;B24B55/06;B24B41/00 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 曾志鹏 |
地址: | 421000 湖南省衡阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体加工装置,包括壳体,所述壳体顶部设有透明的观察窗,所述壳体侧边还设有仓门,所述壳体内部设有夹持件,夹持件上设有打磨轮,打磨轮连接有驱动转轴,驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部,所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机,所述壳体侧壁上还连通有吸收管,所述吸收管内部设有风机,所述吸收管出口连通有回收箱,回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可对抛光产生的碎末及时吸收。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 装置 | ||
【主权项】:
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