[发明专利]一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201911186343.0 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110854079B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 尹亮亮;楼夙训 | 申请（专利权）人： | 宁波安创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基座，所述基座的内部开设有空腔，所述空腔内部设有传感器芯片本体，所述基座的顶部设有第一垫圈，所述基座的底部内壁固定设有第二垫圈，所述第二垫圈的内壁固定套设有第三垫圈，所述基座的底部贯穿设有螺杆，所述基座的顶部设有两个缓冲装置。本发明结构简单新颖，提高了传感器芯片的密封功能，传感器稳固性能提高，传感器通过螺杆通孔与外部连接，提高使用的灵敏度，封装方法简单，适合市场进行推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 正面 向下 外露 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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