[发明专利]墨盒芯片触点背胶去除装置及方法在审
| 申请号： | 201911186973.8 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110843365A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 丁宁 | 申请（专利权）人： | 嘉兴维柯打印技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J29/17 | 分类号： | B41J29/17;B41J2/175;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 田黎绒 |
| 地址： | 314201 浙江省嘉兴市港区综合保税*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其包括：工作台和激光装置；工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位，墨盒夹持件用于夹持墨盒；芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；激光装置包括激光枪头和移动机构；激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光；移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。本发明能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性，大幅提升芯片安装的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 墨盒 芯片 触点 去除 装置 方法 | ||
【主权项】：
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