[发明专利]敏感器件的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911188062.9 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112864132A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 邬建勇;林耀剑;李宗怿;曾玉洁;项昌华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种敏感器件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构。通过上述设置，可解决目前敏感器件的封装结构在塑封过程中金属屏蔽罩与塑封料成型结合效果差且塑封压力易导致金属屏蔽罩变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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