[发明专利]异质集成芯片的系统级封装结构在审
| 申请号： | 201911188487.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110797335A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;史益典;刘振;石磊 | 申请（专利权）人： | 中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 43235 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人： | 罗莎 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种异质集成芯片的系统级封装结构，包括：封装基板；硅通孔转接板，所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔，所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点，所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上，所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接；凸点芯片，所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点，所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上，所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接；本封装结构有效的提高功能的集成度，同时减小了芯片在PCB板上占用空间，同时统一封装不同芯片有利于节省加工工序，使得封装效率得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 转接板 凸点 芯片 封装基板 微凸点 电连接 系统级封装结构 封装结构 封装效率 集成芯片 加工工序 占用空间 集成度 减小 异质 封装 统一 | ||
【主权项】：
1.一种异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，包括：/n封装基板；/n硅通孔转接板，所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔，所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点，所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上，所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接；/n凸点芯片，所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点，所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上，所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接；/n3D-IC芯片，所述3D-IC芯片通过微凸点和所述硅通孔以倒装焊接在所述硅通孔转接板上，所述3D-IC芯片通过所述微凸点和硅通孔与所述硅通孔转接板电连接。/n
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