[发明专利]一种显示器件封装方法

摘要

本发明公开一种显示器件封装方法，其中方法包括如下步骤：于盖板玻璃上涂布加热可分解胶；网印frit胶，所述frit胶位于加热可分解胶上；烘烤加热可分解胶和frit胶。通过加热可分解胶的分解与frit胶的固化结晶温度的不同，以及在位于加热可分解胶所需的分解温度下frit胶还处于熔融态，使分解后的frit胶产生的高度差，处于熔融态的frit胶将发生自流现象，填补原加热可分解胶所占据的位置，以此消除，在网印frit胶时所产生的凹陷，随着温度升高frit胶固化结晶。从而消除网印frit胶所产生的凹陷，提高封装工艺质量。