[发明专利]半导体结构及其制备方法在审
申请号: | 201911189498.X | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN112864153A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 鲍锡飞 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄丽 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种半导体结构,包括:基底;第一支撑层,电容接触结构,形成于基底内,第一支撑层内形成有电容孔,电容接触结构延伸至第一支撑层内的部分与第一支撑层之间具有间隙;下电极层,包括主体部及延伸部;延伸部填充于间隙内,不仅下电极层的主体部接触电容接触结构,同时下电极层的延伸部接触电容接触结构靠近第一支撑层的侧面,使得下电极层与电容接触结构之间的接触面积增大,因此降低了接触电阻,同时主体部与延伸部共同组成下电极层使得下电极层呈嵌入第一支撑层与电容接触结构之间的状态,增加了下电极层的稳定性,能够在一定程度上防止电容侧倾或产生剥落缺陷,有利于动态存储器进一步缩小半导体元件的尺寸大小。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的