[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 201911189914.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112864043A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴奇龙 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。所述晶圆清洗装置包括：支撑台，用于承载晶圆；第一喷嘴，位于所述支撑台上方，用于向位于所述支撑台表面的所述晶圆喷射气体，所述第一喷嘴能够在与所述晶圆的中心对准的位置调整气体喷射角度，使得所述第一喷嘴能够倾斜喷射气体；控制组件，连接所述第一喷嘴，用于驱动所述第一喷嘴以固定的气体喷射角度沿自与所述晶圆的中心对准的位置向与所述晶圆的边缘对准的位置移动。本发明减少甚至是避免了晶圆表面颗粒物的残留，提高了晶圆表面的洁净度；同时，避免了晶圆表面中心区域图案的坍塌，提高了晶圆产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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