[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201911191242.2 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110890353A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 朴浚镕;朴仁圭;尹馀镇 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：基板，在上表面形成有至少一个的第一焊盘、至少一个的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述至少一个的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部及在所述开口部上部以大于所述开口部的宽度形成的安装槽；以及透镜，被插入在所述反射器的所述安装槽，且使所述发光二极管芯片发出的光透过，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成，所述透镜的侧面与构成所述安装槽的所述反射器的内侧面隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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