[发明专利]提供对于高性能微处理器的高产出工艺的管芯互连方案在审
| 申请号： | 201911191404.2 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111384027A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | W.戈梅斯;M.博尔;R.科杜里;L.奈伯格;A.科克;S.西瓦库马 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姜冰;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的发明名称是“提供对于高性能微处理器的高产出工艺的管芯互连方案”。一种方法被公开。所述方法包含多个半导体区，以及互连结构连接所述多个半导体区以提供功能上整体式的基底管芯。所述互连结构包含将所述多个半导体区中的一个或多个半导体区连接到一个或多个其它半导体区的一个或多个桥管芯，或者连接所述多个半导体区的顶层互连结构，或者所述一个或多个桥管芯和所述顶层互连结构两者。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 对于 性能 微处理器 高产 工艺 管芯 互连 方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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