[发明专利]一种键合机引线机构及工作方法在审
| 申请号： | 201911191936.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111048447A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 杜东良 | 申请（专利权）人： | 南京微毫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 211135 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种键合机引线机构，固定安装在键合机基座上，包括：固定安装在基座上的安装架，固定连接在安装架上的引线夹，以及设在基座上的送线机构；所述引线夹包括：固定安装在引线线夹上的位移放大器，连接位移放大器的驱动电机，与驱动电机传动连接的一对连接桥板，以及连接在一对连接桥板另一端的左夹爪和右夹爪。本发明通过伺服电机和第一行程气缸带动引线夹对送线部输出的金属丝进行调整，使其金属丝焊接在芯片金属层上，根据张力测控单元反馈金属丝在调整过程中产生的张力，精确第二键合点和引线夹调整的位置，避免金属丝自身张力过高造成的焊接失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合机 引线 机构 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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