[发明专利]封装结构及其适用的电源模块在审
| 申请号： | 201911192821.9 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111261598A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 林平平 | 申请（专利权）人： | 台达电子国际（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其适用的电源模块，封装结构包括：第一绝缘层、第一重布线区、至少一电子组件、第二重布线区、第二绝缘层、第一散热装置、散热基板、第二散热装置及多个导热结构。第二重布线区的一部分设置在第一绝缘层的顶表面的一部分上，第二重布线区的另一部分设置在第一绝缘层中。至少一导电端子与第二重布线区连接。至少一导热结构与第一重布线区和第二重布线区中的至少一个连接，并且导热结构分别从第一绝缘层的相对侧向外延伸以形成接脚。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 适用 电源模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子国际（新加坡）私人有限公司，未经台达电子国际（新加坡）私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911192821.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：介质输送装置、图像读取装置、输送控制方法
- 下一篇：电子装置中的泄漏电流降低
