[发明专利]一种芯片键合凸点印刷机构及印刷方法在审
| 申请号： | 201911193392.7 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110890294A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 杜东良 | 申请（专利权）人： | 南京微毫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 211135 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片键合凸点印刷机构及印刷方法，一种芯片键合凸点印刷机构包括：基座本体，固定安装在基座上的传送工位，固定安装在基座上的数控滑台，以及安装在基座上的凸点印刷机构；所述凸点印刷机构包括：固定安装在基座上的支座，固定安装在支座上的点胶机构，固定安装在数控滑台上的凸点印刷机构，以及固定安装在数控滑台两侧翻转装置。本发明通过凸点印刷机构对芯片进行点胶，点胶完成后数控滑台带动点胶完成的芯片进行翻转装置处，翻转装置第一和第二驱动电机的带动下将点胶面翻转至印刷盘凸槽对应面，并调整芯片与印刷盘凸槽对应放置，避免多次点焊造成对芯片不可修复的损害，有利于芯片在后期键合时的焊接合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 键合凸点 印刷 机构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
