[发明专利]一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法有效

专利信息
申请号: 201911193415.4 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110952119B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张华;石新友;范远朋 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: C25D5/10 分类号: C25D5/10;C25D5/16;C25D3/38;C25D7/06
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 王珂
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法,包括以下步骤,将无氧铜杆、稀硫酸在萝茨风机送氧与加热的条件下,发生化学反应,制成粗化电解液原液;将得到的粗化电解液原液,分别配制出二种浓度的粗化液:粗化I液:Cu2+:12‑14g/L,H2SO4:130‑140g/L,温度为25‑27℃;粗化II液:Cu2+:18‑20g/L,H2SO4:120‑130g/L,温度为30‑33℃;将铜箔放入电镀槽,作电镀粗化准备;将粗化I液倒入电镀槽,然后对铜箔进行电镀;对电镀后的铜箔进行水洗,洗净铜箔表面残存的粗化I液;将粗化II液倒入电镀槽,然后对水洗后的铜箔再次进行电镀。本发明的有益效果:通过对粗化液的设置,并采用二级电镀粗化的方法,减小铜箔表面能,降低粗化峰值,降低传输信号损耗,提高结合力,使生产的铜箔品质更高。
搜索关键词: 一种 应用于 高频 高速 电解 铜箔 表面 方法
【主权项】:
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