[发明专利]一种蚀刻与甩干一体式机台以及甩干机构在审
| 申请号： | 201911196366.X | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111312614A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 温春兰;吴海达 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种蚀刻与甩干一体式机台以及甩干机构，通过动力机构、控制机构、导轨、固定架的相互配合实现晶圆的甩干。首先位于甩干机构底部的导轨将从固定架内伸出，用于晶舟的放置。随后经所导轨将带晶舟一同移动至所述固定架中，随后通过动力机构工作，所述控制机构、导轨、固定架以及位于所述固定架内的晶舟将一同转动，甩干晶圆上残留的液体。通过动力机构、控制机构、导轨、固定架的相互配合将大幅提升晶圆的甩干效率，同时导轨的可伸缩设置将提高晶舟的运输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 甩干一 体式 机台 以及 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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