[发明专利]机壳与机壳的制作方法有效
申请号: | 201911197530.9 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN112888207B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 林文心;林梓伟;凌正南;戴文杰 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;刘芳 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种机壳,其包括基材、防护层、多个导电遮蔽件以及多个防水层。基材具有第一表面与第二表面。防护层包覆第一表面与第二表面,其中防护层具有多个开窗区,且这些开窗区暴露出局部第一表面。这些导电遮蔽件接触包覆第一表面的防护层,且这些导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。这些防水层分别覆盖这些导电遮蔽件的边缘,并接触防护层。另提出一种机壳的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 机壳 制作方法 | ||
【主权项】:
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