[发明专利]单片晶圆清洗系统及方法有效
| 申请号： | 201911200488.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112871811B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;黄焱誊 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单片晶圆清洗系统及方法，单片晶圆清洗系统包括：第一清洗装置，包括：第一清洗液喷嘴，向晶圆的表面喷洒第一清洗液；第一旋转支架，位于晶圆承载台的一侧，与第一清洗液喷嘴相连接；第二清洗装置，用于在停止向晶圆的表面喷洒第一清洗液的同时向晶圆的表面喷洒具有预设温度的去离子水，并在向晶圆的表面最后一次清洗后向晶圆的表面喷洒含碳去离子水；预设温度小于第一清洗液的温度且大于含碳去离子水的温度。在停止向所述晶圆的表面喷洒所述第一清洗液的同时使用第二清洗装置向所述晶圆的表面喷洒具有预设温度的去离子水，减小晶圆受到的热应力，降低晶圆受热应力造成破片的概率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 清洗 系统 方法 | ||
【主权项】：
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