[发明专利]LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法有效
| 申请号： | 201911202259.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112885729B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王岩;董小彪;夏继业;姚志博;李晓伟;郭剑;曹轩;王程功 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法。一种LED测试头，包括：柔性基底；测试电极，位于所述柔性基底上，所述测试电极用于向LED芯片提供测试信号；压电层和位于所述压电层表面的控制电极，所述控制电极用于控制所述压电层形变；所述压电层位于所述柔性基底远离所述测试电极的一侧。本发明实施例能够实现对LED芯片发光性能简单高效的测试。 | ||
| 搜索关键词： | led 测试 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
