[发明专利]一种半入耳式耳机及其组装方法在审
| 申请号： | 201911203493.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110798773A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 何亮;夏波;詹寿昌;邱肇源;黄宗德 | 申请（专利权）人： | 湖南国声声学科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 44458 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市炎陵县霞阳镇星潮*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半入耳式耳机及其组装方法，涉及耳机技术领域。半入耳式耳机包括耳机前壳和耳机后壳，耳机后壳设于所述耳机前壳上，耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；触摸FPC固定在电池的一端面上并与电池固定成一体，触摸FPC与耳机主板电连接。相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机后壳上在通过电芯导线与耳机主板焊接连接而需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，极大的节省耳机腔体内部空间，满足耳机朝小型化发展的需求，而且组装工艺简单，可以有效提高耳机在生产时的堆叠效率。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机后壳 耳机主板 触摸 耳机前壳 耳机 入耳式耳机 电池 耳机技术领域 电池固定 焊接连接 连接导线 腔体内部 组装工艺 电连接 电芯 堆叠 留置 腔体 组装 申请 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，其特征在于，所述耳机后壳设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，所述腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；所述触摸FPC固定在所述电池的一端面上并与所述电池固定成一体，所述触摸FPC与所述耳机主板电连接。/n
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