[发明专利]功率封装模块、制备方法和计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 201911206779.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110855159A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张宇新;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/42;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率封装模块、制备方法和计算机可读存储介质，其中，制备方法包括：将有机硅树脂与指定添加剂根据预设比例均匀混合，以配置出绝缘层浆料；将绝缘层浆料涂覆在基板上，并在指定温度下执行排胶操作，以在基板上配置出绝缘层；在绝缘层上制备器件的布线层，布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；根据功率封装模块布设方式，将功率封装模块中的多个器件分别固定在焊接区，以形成待密封组件；在待密封组件的表面生成密封层，以形成功率封装模块。通过本发明的技术方案制备的功率封装模块能够在超低温以及极端环境下有效运行，防止温度快速变化出现的绝缘层开裂，脱落等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 封装 模块 制备 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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