[发明专利]一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔及其制备方法有效
申请号: | 201911207180.X | 申请日: | 2019-11-30 |
公开(公告)号: | CN110938768B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 萨丽曼;曹宁 | 申请(专利权)人: | 河南科源电子铝箔有限公司 |
主分类号: | C22C21/14 | 分类号: | C22C21/14;C22C21/18;C22C1/02;C21D9/52;C21D9/70;C22F1/057;B21B1/40;B21B37/48;B21B37/56;B21B37/58;B21B37/74 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 许艳敏 |
地址: | 476612 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔及其制备方法。纯铝锭依次通过熔炼、扒渣、分析熔液中各元素成分,精炼,铸造,铣面,均匀热处理,热轧,冷箔轧,中间退火,箔轧及成品退火,得到高压电子铝箔。其中各元素的质量百分比如下:硅0.0005~0.0030%,铁0.0005~0.0025%,铜0.0025~0.0065%,锰<0.0015%,锌<0.0010%,钛<0.0010%,镓<0.0010%,硼<0.0005%,铅<0.0003%,合计≤0.0100%,其余为Al。该方法生产制备的高压电子铝箔内部没有了粗大异常晶粒的产生,解决了现有技术中高压电子铝箔内粗大异常晶粒无法有效消除的问题,其非(100)面织构晶粒度<2mm,有效避免了其中粗大晶粒带来的缺陷,解决了现有技术中无法消除粗大晶粒的问题,具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 粗大 晶粒 产生 高压 电子 铝箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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