[发明专利]一种用于半导体切片的切割钢丝及其制造系统

摘要

本发明公开了一种半导体切片用切割钢丝及其制造系统，所述切割钢丝上包括形成的连续多个扭曲部，扭曲部由相互垂直的两方向形成的波形叠加而成，所述相互垂直的两方向分别记为第一平面和第二平面，所述第一平面内形成的第一波形的波长大于所述第二平面内形成的第二波形的波长，所述第一波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小，所述第二波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小。发明的切割钢丝缩短了其一平面上波长，进而缩短某个角度平波段的长度，改善砂在钢丝表面的存在状态，砂浆更容易停留在钢丝表面，减少了滚动长度，因而具备更强的切割能力。