[发明专利]一种5G高频线路板阻焊前处理方法在审
| 申请号： | 201911214078.2 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110856370A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王德贤;汪志锋;杨敬辉;顾钧;杜万和 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G高频线路板阻焊前处理方法，具体包括以下步骤：S1、线路板基材的前处理：将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，本发明涉及高频线路板阻焊前处理技术领域。该5G高频线路板阻焊前处理方法，通过将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，磨痕控制在10‑15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面，可以有效地避免线路板基材在进行油墨喷印的过程中出现油墨气泡现象，并且可以有效地避免线路板基材在进行阻焊前表面氧化，前处理效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 线路板 阻焊前 处理 方法 | ||
【主权项】：
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