[发明专利]光学模块的制造方法在审
| 申请号： | 201911215042.6 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112992698A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 苏瑞·巴舒·尼加古纳;许国俊;李昆龙;林生兴;吴德财;林裕洲 | 申请（专利权）人： | 光宝科技新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/16;H01L23/552 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种光学模块的制造方法，该方法包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；分别形成一第一封装部在发光装置上与一第二封装在传感器上；形成一保护层于上述的结构上；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使得第一封装部对应发光装置的位置与第二封装部对应传感器的位置外露于保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
