[发明专利]SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具在审
| 申请号： | 201911217361.0 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111112495A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 付小青;李庆生;贡喜;刘文涛;赵康 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具，解决的是现有的刚性成型易把内引脚从封装胶体中拉出，压印区域内引脚上的锡层剥落堆积，容易出现露铜现象或锡层脱落引起电路短路的问题。该方法包括以下步骤：（1）将SOT类集成电路封装产品固定于成型凹模上；（2）与成型凹模配合的成型凸模刃口竖向下移并横向逐步靠拢至SOT类集成电路封装产品引脚，挤压引脚至成型凹模，实现柔性成型。本发明减少了成型时对引脚的拉力，同时由于成型时成型凸模和引脚之间几乎没有相对位移，所以引脚成型后只有折弯区域会出现较短的压印痕迹，不易出现露铜现象或锡层脱落引起电路短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | sot 集成电路 封装 产品 引脚 柔性 成型 方法 模具 | ||
【主权项】：
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