[发明专利]一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法有效
| 申请号： | 201911225058.5 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110885938B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张县委;李学帅;贺玲慧;姜业欣;李洪岩;田原晨;李泽越;孙克斌;丁长涛;盖兆冰 | 申请（专利权）人： | 中色奥博特铜铝业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;C22F1/02 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 252000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明为一种5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材及制备方法，其原料组分为：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1～0.3%的锌，其余为铜和杂质，将称量好的铜镍熔化，木炭覆盖，依次加入锰、锡和锌，升温至1300~1330℃搅拌熔解，扒渣木炭覆盖，静置转炉，再次扒渣木炭覆盖；采用反推—拉—停的拉坯方式进行拉铸、均匀化退火处理、铣面、冷轧开坯、中间固溶、中轧、中间固溶、成品轧制，加工成厚度为0.04~0.1mm箔材。本发明保持了现有技术中的Cu‑Ni‑Sn铜合金的弹性、耐磨性能及抗腐蚀性能，同时提高了具有良好的成形性、较高的导电性及优异的屏蔽性能，能够实现5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材的产业化生产，替代进口、填补国内空白，以推动现阶段的铜加工业发展需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 cu ni sn 合金 带箔材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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