[发明专利]一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺有效
申请号: | 201911225338.6 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN110983004B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 蔡伟;孟凡娜;张维林;张爱春 | 申请(专利权)人: | 新万鑫(福建)精密薄板有限公司 |
主分类号: | C21D1/26 | 分类号: | C21D1/26;C21D1/70;C21D1/74;C21D3/04;C21D8/02 |
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地址: | 351200 福建省莆田市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺,步骤如下:对取向硅钢热轧原料带进行冷轧,脱碳退火、退火隔离剂涂覆、高温退火、热拉伸平整;其中退火隔离剂涂覆工艺包括:1)对取向硅钢表面进行清洗;2)回复退火处理,退火后冷却钢带;3)在钢带表面涂覆硅溶胶,采用钢带余热烘干;4)配置退火隔离剂涂液;5)将退火隔离剂溶液涂覆在钢带表面,烘干后卷取。本发明在退火隔离剂涂覆前通过钢带表面涂一层硅溶胶,利用钢带余热烘干后再涂覆退火隔离剂,将氧化镁与钢带表面金属基体直接隔离,高温退火后可形成无硅酸镁绝缘底层的极薄带取向硅钢母带,后续可轻松将钢带表面的氧化镁粉去除,无需酸液进行清洗底层,生产成本低,安全环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 底层 极薄带 取向 硅钢 母带 生产工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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