[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201911225639.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112908941A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 辛孟鸿;苏奕豪 | 申请（专利权）人： | 星宸光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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