[发明专利]电路基板的制作方法在审
| 申请号： | 201911227719.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112312667A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 江逊旌;杨翔云 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/04;H05K3/06 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 韩旭;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路基板的制作方法，包括：提供一层叠板，该层叠板包括一绝缘层及位于该绝缘层上表面的一线路层；形成一光刻胶层于该线路层表面；机械切割该光刻胶层及部分的该线路层形成凹槽；蚀刻该凹槽内的该线路层直到该绝缘层表面，形成电路图案；以及去除该光刻胶层，形成电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制作方法 | ||
【主权项】：
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