[发明专利]一种晶体的斜度切割方法及定位夹具有效
| 申请号： | 201911228721.7 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110871507B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王洪军 | 申请（专利权）人： | 焦作市通发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 周游 |
| 地址： | 454350 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体的斜度切割方法及定位夹具，涉及晶体切割技术领域，该斜度切割方法包括以下步骤：将晶体用粘接剂粘接在载片上；用划片机将载片上的晶体切割成晶体条；将装有晶体条的载片放置在可对载片进行定位的定位夹具上，且定位夹具的上表面为斜面以使载片相对于划片机加工台面具有倾斜角度；用划片机将载片上的晶体条切割成具有斜度的晶粒；由于不需要将晶体材料粘接两次，操作步骤更加简单，提高了晶体斜度切割的生产效率；由于刀具在切割若干晶体条时，同一切割平面处的材料是相同的，保证了同一切割平面处的硬度相同，降低了刀具的使用要求降低了晶体斜度切割的生产成本，降低了晶体变形、崩边等情况，提高了切割合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 斜度 切割 方法 定位 夹具 | ||
【主权项】：
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