[发明专利]半导体结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201911228740.X 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN111341833A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 尹炅一;吴容哲 申请(专利权)人: 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78;H01L27/108
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 李艳霞;唐芳芳
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种半导体结构,所述结构包括第一源极/汲极区及第二源极/汲极区形成在基板的顶表面下方,及闸极结构设置在所述第一源极/汲极区及所述第二源极/汲极区之间。所述第一源极/汲极区的总体积大于所述第二源极/汲极区的总体积。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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