[发明专利]一种柔性薄膜电极与主板的连接方法及电子线路板在审
| 申请号： | 201911229069.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111132468A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 田明珠;郝培宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市东向同人科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 | 代理人： | 赵辉丽;潘晓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性薄膜电极与主板的连接方法，加工主板，按照预定位置在所述主板上加工焊盘，焊盘包括多个依次均匀排列的间隔部，间隔部的表面具有金属镀层，间隔部之间均留有间隙，用于容纳异方性导电胶；选定异方性导电胶膜，异方性导电胶膜的宽度与所述焊盘间隔部的长度相匹配；将柔性薄膜电极上预定固化的位置放置在固化光下，按照预定固化参数和时长进行照射；按照由下至上的排列顺序依次将所述异方性导电胶膜、覆盖到焊盘上的邦定区，通过邦定设备将柔性薄膜电极连接固定在所述邦定区上。本发明实施例通过设置栅栏状焊盘，采用异方性导电胶，邦定工艺，实现了简化工艺流程，大幅提高生产效率，保证材料性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 薄膜 电极 主板 连接 方法 电子 线路板 | ||
【主权项】：
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