[发明专利]高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法在审
| 申请号： | 201911233107.X | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110944452A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;陈培松 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，包括：将内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以确保线宽/距一致；为确保蚀刻后线宽一致，阻抗模块与单元内阻抗线的补偿要适当，独立的阻抗线可根据铜厚适当增加补偿；阻抗设计时，不同厂家的软板材料、覆盖膜或阻焊油墨，DK值有差异，需要分开计算阻抗值。使用本发明中的生产技术，批量产品的线宽/距最小可做到最小为0.05mm，可以同时使数种阻抗都达标，公差小于±5％甚至更小。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 细线 柔性 电路板 阻抗 控制 方法 | ||
【主权项】：
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