[发明专利]硅料洁净破碎封装系统有效
| 申请号： | 201911233997.4 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110882799B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 鲍守珍;金珍海;李亚萍;王生红;杨明财;宗冰 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C23/02;B28D5/04;B24B9/06;B24C1/00;B24C1/04;B08B3/08 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发;王锋 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，传输装置用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；破碎装置至少用于对硅料进行加工处理，以使硅料具有预设的尺寸和形状；第一清洗装置和第二清洗装置用于对硅料进行清洗；干燥装置用于硅料进行干燥；封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。本发明提供的硅料洁净破碎封装系统可以将硅料进行破碎，被破碎处理后的硅料依次经第一清洗装置、第二清洗装置漂洗，进而有效避免了因在破碎过程中由于破碎装置本身引进的污染等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 洁净 破碎 封装 系统 | ||
【主权项】：
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