[发明专利]一种旋转扩晶装置在审
| 申请号： | 201911236580.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110854049A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈勇伶 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽谷半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 卢春华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及扩晶装置技术领域，尤其公开了一种旋转扩晶装置，包括固定架、转动设置于固定架的晶元旋转台、装设于固定架的卡持机构、第一驱动机构及第二驱动机构；第一驱动机构包括转动设置于固定架的多个丝杆、螺接套设在多个丝杆的多个螺母件、与所有螺母件连接的扩晶台；第二驱动机构驱动晶元旋转台转动，卡持机构锁住晶元旋转台；扩晶台转动设置有与晶元旋转台配合的扩晶压板；将待扩晶的晶元组件放置到晶元旋转台，第二驱动机构驱动晶元旋转台转动进而将晶元组件转动到所需的角度，卡持机构卡住晶元旋转台，第一驱动机构驱动扩晶台连带扩晶压板移动，实现对晶元组件的自动扩晶；提升晶元组件的扩晶效率及扩晶良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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