[发明专利]带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法在审
| 申请号： | 201911238449.0 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110961740A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈萍;贺颖;王松;孙怀宝 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王中苇 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，应用于焊接技术领域，包括：将多个第一焊片和Au基LTCC基板置于焊接炉中，按照第一预设条件进行焊接，得到第一焊接体，其中，多个第一焊片一一置于Au基LTCC基板深腔结构背面的凹陷处，将第一焊接体、第二焊片和组件壳体置于焊接炉中，按照第二预设条件进行焊接，其中，第二焊片和第一焊接体置于组件壳体内，第一焊接体置于第二焊片上，能够有效提高带有深腔结构的Au基LTCC基板大面积焊接的钎透率，保证Au基LTCC基板具有优异的接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 结构 au ltcc 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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