[发明专利]半导体存储器装置在审
| 申请号： | 201911238731.9 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112242402A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 崔正达;张晶植;金镇国;辛东善;吴世荣;李起洪;李东训;李圣勋;郑圣蓉 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11568 | 分类号： | H01L27/11568;H01L27/11573;H01L27/11575;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本技术包括半导体存储器装置。半导体存储器装置包括：各自在垂直方向上延伸并且彼此面对的第一沟道图案和第二沟道图案；形成在第一沟道图案和第二沟道图案之间并在垂直方向上延伸的沟道分隔图案；包括导电图案的层叠物，每个导电图案围绕第一沟道图案、第二沟道图案和沟道分隔图案并且在垂直方向上彼此间隔开地层叠；设置在每个导电图案和第一沟道图案之间的第一存储器图案；以及设置在每个导电图案和第二沟道图案之间的第二存储器图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
