[发明专利]一种半导体晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 201911240602.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110918517A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 沙鸿辉 | 申请（专利权）人： | 沙鸿辉 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02;B08B13/00;F26B21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518053 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆清洗设备，其结构包括风罩、气泵、晶圆清洁装置、电机、液泵、液箱、底座、支柱，本发明具有的效果：液箱内部的清洗液通过液泵以喷淋的方式进入清洗框，通过控制能够使左刷洗机构和右刷洗机构靠近或者远离晶圆固定机构，从而方便从晶圆固定机构上安装或取下晶圆，同时适时调节左刷洗机构和右刷洗机构相互的收距程度，能够大大提高对晶圆表面清洗效率，通过晶圆固定机构对晶圆进行固定，利用电机产生的驱动转矩，能够带动晶圆固定机构转动，使晶圆随电机轴转动的同时进行自转，提高晶圆表面与刷毛接触率，经过液洗后的晶圆，风罩通过气泵朝转动中晶圆表面喷吹惰性气体，以移除晶圆表面的水痕与防止晶圆受氧影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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